南大教授用時一載準備的一封公開信

什麼?教授又發公開信啦!

是的,你沒有聽錯!

南大教授用時一載準備的一封公開信

(圖片來源於網路)

精彩內容

11月1日,南京大學現代工程與應用科學學院(以下簡稱現代工學院)博士生導師陳向飛教授,在本校BBS論壇小百合上發表了一篇實名公開信。這次陳教授通過如此特殊的方式,為自己研究的領域——集成雷射器晶片吶喊,藉此得到社會各界尤其是產業界的關注,就像在信中所說「在創新創業中,幸運地遇到了歷史機遇,同時因為底子薄等原因,也遇到了極大大困難。為此本人期望借助於公開的方式,能夠找到解決問題的關鍵」。

集成雷射器晶片屬於光子集成晶片(Photonic integrated circuits,PIC)領域,和目前的高端集成電路(Integrated
circuits,IC)一樣,我們國家都面臨著巨大的產業挑戰。相比於發展較成熟的IC技術,PIC在國際上逐漸被各國作為戰略考慮進行大力發展,正如陳教授信中所言,「2015年7月27日,美國副總統拜登宣布成立集成光子製造創新研究院AIM-Photonics,5年總投資6.1億美元,合作單位包括Intel和思科公司等美國重要的半導體公司,是目前已經公布的9家製造業創新研究院投入最大的一家」。而大陸核心光電子器件大部分依靠進口,高端產品幾乎空白。

2006年,陳向飛教授從清華大學回到南京大學,因為當時光網路通信用的基本都是國外的中高端雷射器晶片,所以那時的他做了一項極富有挑戰性的決定,以破釜沉舟的勇氣選擇自己沒有太多基礎的半導體雷射器晶片作為重要研究方向。經過十年探索,陳教授自己總結「在很多前輩和朋友的幫助下,以及與可敬的同事、學生一起努力打拼,基於一次非常幸運的創新,終於看到做到歷史性突破的機會」。陳教授課題組發明了一種特殊的集成雷射器陣列技術,稱之為基於重構-等效啁啾(reconstruction-equivalent
chirp,REC)技術的雷射器陣列,更加難能可貴的是該技術完全是在中國提出並發展起來的一種與國外完全不同雷射器陣列技術。

為此,從2012年他開始嘗試進行產業化和商業化,為了技術轉化為生產力的理想,陳教授以及他的團隊堅持不懈的做事,但要獲得產業成功,困難遠比想像的要大要多。就像信中總結,「核心製造設備和先進工藝被國外公司牢牢掌控」,「國內雷射器晶片製造基礎薄弱」以及「團隊力量明顯不足」,「如果以上問題不及時得到解決,歷史的機遇可能很容易就錯過,留下不小的遺憾」。

如今,陳向飛教授不惜以公開信的方式,正在為這一偉大目標奔走吶喊,去克服眼前重重困難。在南大小百合BBS中,陳教授對於同學們的留言這樣回復道,「我不得不寫這封信的依據是:所有美好的想法都取決於能否踏踏實實把工藝做好,現在就努力開始做,從二流工藝開始,一步一步做好幾個拳頭市場好的產品,能夠賺取高額利潤,然後不斷投入巨資發展工藝,做出集成度更高、性能更出色的產品,就是這麼簡單。

即使技術成功,我也不能保證我們一定會取得商業成功,但是大家齊心協力,把可能存

在的問題搞得更清楚,應該會使商業成功可能性大大增加。

我希望大家的指正是誠懇和尖銳的,但是大家心是在一起的,共同努力去做到我們光電人的夢想:努力為中國的高端製造業添磚加瓦,在高端光集成晶片產業上有中國人重要的貢獻。

因為REC雷射器技術是從南京大學生長起來的,所以第一步就從小百合出發了,但是真正目標是認真接受全國人民的檢驗。

陳向飛教授說,就如本公開信最後一段所述:為及時抓住一次可能做到自主高端雷射晶片商業成功的歷史性機遇,不留下遺憾,本公開信歡迎廣泛傳播和討論,並完善本公開信,在廣泛、嚴格的公眾檢驗基礎上,創造踏踏實實做好工藝等關鍵技術的機會。

陳向飛教授簡介

1996年7月博士畢業於南京大學物理系和固體微結構物理國家重點實驗室。1996-1999年在南京郵電學院從事光纖通信研究;2000年8月在清華大學電子工程系工作,副教授;
2006年5月受聘為南京大學微結構國家實驗室(籌)和現代工程與應用科學學院教授,博士生導師。創建微波光子技術實驗室,他是中國光學學會和中國通信學會的高級會員,美國光學學會和美國電氣和電子工程師協會(IEEE)的高級會員,2011年任國際微波光子學大會(MWP
2011)的技術委員會的委員。在南京大學工作以來,已經取得的主要學術業績:(1)發明了基於自主重構-等效啁啾技術(Reconstruction-equivalent-chirp,REC技術)的半導體雷射器,以此研制出單片集成陣列雷射器,原型器件波長數創造出國內新記錄;(2)研制出具有國際水準的一種全新雙極性光CDMA編碼器,並採用普通設備做到了創記錄的1023碼片的光CDMA編解碼器;(3)提出了基於REC技術,採用拼接模板做到長光纖布拉格光柵的方法。

研究方向:

通訊用DFB半導體雷射器以及多波長陣列、光子集成回路、光纖傳感與微波光子學。主要集中在DFB半導體雷射器以及多波長陣列,包括可調諧雷射器、窄線寬雷射器,高波長精度的雷射器陣列,以及它們的產業化。目前課題組已經做到了多種半導體雷射器的可實用化樣機,並與華為、中興以及武漢華工正源等知名企業展開了合作;也許國際一流的研究機構,比如比利時根特大學,瑞典皇家工學院,台灣中山大學等展開了一系列的合作研究。在這方面,課題組的目標是研制具有自主知識產權的雷射器晶片,並做到國產化。課題組也集中在光子集成晶片的系統應用方面展開了研究,比如快速可調諧雷射器與光交換系統等等。此外,課題組在微波光子學和光纖傳感研究上展開了研究並取得了很好的研究成果。

公開信原文(截圖)

南大教授用時一載準備的一封公開信

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關於雷射器晶片公開信的說明(1)(截圖)

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